Wire Bonder за LED

Wire Bonder за LED

Машината за свързване на проводници може да се използва за свързване на интегрална схема към друга електроника или за свързване от една печатна платка към друга, това е най-рентабилната и гъвкава технология за свързване.
Изпрати запитване

Високоскоростен Wire Bonder HW582 за LED продукт

 

Описание

 

Машината за свързване на проводници може да се използва за свързване на интегрална схема към друга електроника или за свързване от една печатна платка към друга, това е най-рентабилната и гъвкава технология за свързване.

 

Този HW582 LED високоскоростен проводник е предназначен основно за малки BTO крайни LED продукти, с време на цикъл от 40 ms/жица. Приложимо за различни материали за проводници: златна/сплавна/медна тел. Извеждане на залепването на фина тел до нови нива на производителност и ефективност. Напълно автоматизиран, високоскоростен термозвуков бондър за фина тел с топка и бод, способен да блъска топката и персонализирани профили на примка.

 

Характеристика

 

  • С висока UPH, базирана на чисто нов дизайн, високоскоростна и висока твърда XY платформа, осигурява на клиентите бързо, прецизно и стабилно изживяване.
  • Разработете режим на бърз цикъл за LED индустрията, UPH цялостно подобрен, поддържа клиенти с различни сложни типове цикли, лесен и бърз монтаж.
  • Оборудван с нов високоскоростен PR алгоритъм, ефективността на разпознаване и скоростта на разпознаване са увеличени с 30% в сравнение с последното поколение.
  • Съвсем нов дизайн на функцията EFO, многостепенен изход с висока точност в етап EFO.
  • Бърза, в реално време, точна и високо прецизна проверка на облигации (PBI).
  • Съвсем нов дизайн на структурата, значително опростява поддръжката и намалява разходите, подобрява ефективността на клиентите на сайта.

 

Параметри

 

Възможност

Време на цикъл

40ms/жица

Точност на залепване

±2μm

Диаметър на проводника

Φ15μm-Φ50μm

XY таблица

Задвижващ механизъм

Задвижван от линеен двигател

Резолюция XY

50 nm

Зона на залепване

X:56mm, Y:75mm

PR система

1/3" CMOS камера

Система за обработка на материали

Механизъм за обработка

Вертикален стек

Брой списания

2-3

Приложимо списание

Дължина

100-275 мм

ширина

22-78 мм

Дебелина

{{0}}.07-2.0 мм
(По-голямо или равно на 1.0 mm може да се персонализира)

 

Популярни тагове: тел бондер за led, Китай тел бондер за led производители, фабрика